
基本情况
通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业,前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部,南通通富、合肥通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威五大生产基地,有望成功跻身全球集成电路封装测试企业前六位。公司是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。员工人数超万人,其中崇川工厂7000多人。
招聘需求
|
序号 |
岗位 |
专业 |
学历 |
人数 |
要 求 |
|
1 |
IC封装技术开发 |
电子、材料类 |
硕士及以上 |
20 |
研究方向与集成电路封装相关 |
|
2 |
IC封装技术开发 |
电子、力学、材料类 |
本科 |
50 |
CET-6,专业基础扎实 |
|
3 |
IC测试技术开发 |
电子类 |
本科 |
20 |
CET-6,数电(模电)专业基础扎实 |
|
4 |
IC封装/测试工艺技术 |
本科 |
50 |
CET-4及以上,专业基础扎实 | |
|
5 |
IC封装/测试 |
机电一体化/机械/机械电子/模具 |
本科 |
50 |
CET-4,专业基础扎实,男性 |
|
6 |
技术支持 |
电子相关/英语/韩语 |
本科 |
30 |
CET-6/TEM-8/韩语六级;专业基础扎实,具有良好的英语应用能力 |
|
7 |
IE |
IE相关专业 |
本科 |
10 |
IE相关专业,CET-4及以上,具备良好的沟通协调能力 |
|
8 |
计算机软硬件技术 |
计算机相关专业 |
本科 |
10 |
CET-4及以上,熟悉至少一门开发语言(C C#VBJAVA等) |
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