惠普战X锐龙版笔记本兼顾商务属性的办公利器。不论是相关的设计细节还是售后服务的支持,以及机器本身的素质,担当办公工具绰绰有余。那么惠普战X锐龙版笔记本散热怎么样呢?今天就跟着迷你小编一起去看看吧。
在室温24℃时,对战X锐龙版进行烤机测试。测试项目为在Aida64中对CPU进行单烤,启动瞬间,AMD 锐龙5 PRO 4650U最高可以跑到29.77W,之后稳定在24.8W左右,15分钟之后具体情况如下所示:

全核频率2.95GHz,CPU温度为87℃,这样的烤机表现,对于一款轻薄商务本来说算是不错的。

比起CPU温度,我想大部分读者应该更加关心烤机下的C面温度,毕竟这是真正操作时会触碰的位置。令人惊喜的是,该机隔热做得相当不错:烤机将近20分钟后,C面最高温度不到40摄氏度,按键区域在37摄氏度附近,掌托位置大概32摄氏度。总体上使用区域基本没有热感,操作起来很舒适。
小编总结
惠普战X锐龙版笔记本该机搭载了AMD锐龙Pro系列处理器,而AMD今年的产品表现可谓相当不错。
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