封装形式 - 〔〕 球形触点陈列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点陈列载体〔〕。该封装是美国公司开发的，首先在便携式 等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，的引脚〔凸点〕中心距为回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号 1 2 3 封装编号 封装内存 封装说明 实物图 4 5 6 〔〕 返回 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑,存贮器,微机电路等。引脚中心距.有的把宽度为和的封装分别称为和〔窄体型〕。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷也称为。 序号 1 封装编号 14M3 封装说明 双列直插 2 3 16M3 18M3 双列直插 双列直插 实物图 4 20M3 双列直插 5 24M3 双列直插 6 7 24M6 28M3 双列直插 8 9 10 28M6 2M 32M6 直插 双列直插 11 12 40M6 48M6 双列直插 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/c2d8ee176f175f0e7cd184254b35eefdc8d3150a.html