IC中基本的类型英文全称及参考 许多人都不知道IC类型的全称是什么，所以特地列出来方便别人看一下。 基本IC类型 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。 DIP双列直插式封装 DIP(Dual In－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈 BGA球栅阵列封装 BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/b493e3904a649b6648d7c1c708a1284ac8500507.html