国内半导体封装专利预警报告 华颖洁;倪程赟 【期刊名称】《科学与财富》 【年(卷),期】2014(000)003 【摘 要】专利数据时间（按公开日）：2006-2009 总件数：4522，其中发明专利3634件，实用新型专利888件。（我国专利的审查程序，实用新型专利从提出申请到授权公告需要1年左右时间，发明专利从提出申请到公开需要18个月的时间。） 1、申请数量和趋势分析 分析：2006-2007年我国半导体封装领域专利申请量持续增长，2007年达到峰值968件；2008年申请量开始减退，2009年为793件。无锡市在半导体封装领域专利申请情况不同于全国状况，2009年前申请量稳定在较低水平，2009年快速增长，全年申请45件，增幅260%。 【总页数】1页(P58-58) 【作 者】华颖洁;倪程赟 【作者单位】无锡市科学技术情报研究所;无锡市海创物业有限公司 【正文语种】中 文 【相关文献】 1.国内集成电路专利预警报告2.专利技术推动再生资源产业再上新台阶——《废弃资源再生循环利用产业专利信息分析及预警研究报告》书评3.中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告4.企业海外专利风险预警中的专利侵权分析——从《企业海外知识产权预警指导规程》谈起5.专利文献的竞争情报价值研究——国内LED(发光二极管)技术专利分析报告 因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买 本文来源：https://www.wddqw.com/doc/ac8cf99e6237ee06eff9aef8941ea76e58fa4a8a.html